Bolion Tech prikazan na ElectronicAsia 2019 Hong Kongu

ElectronicAsia Fair 2019 svečano je otvoren od 12. do 16. oktobrath, u Međunarodnom kongresnom i izložbenom centru Hong Konga.Ovaj sajam je jedna od najboljih izložbi za elektronsku montažu, proizvodnu tehnologiju, solarnu PV i tehnologiju displeja.U isto vrijeme sa ElectronicAsia otvoren je i 39. Jesenji sajam elektronike, a ova dva sajma privlače sve više kupaca i poslovnih prilika.

Povežite se sa svijetom uz visoku kvalitetu.Bolion Tech je prvi proizvođač fleksibilnih PCB-a i krutih-flex PCB-a u Fujianu, Kina.I Bollion Tech se uvijek zalaže za pružanje visokokvalitetnih proizvoda, brzog vremena isporuke i najboljih usluga.Na ovom sajmu, Bolion Tech kupcima iz cijelog svijeta donosi različite vrste aplikativnih proizvoda.

Na sajmu We Bolion Tech posebno prikazuje naš novi proizvod a to je Fleksibilna štampana ploča za baterijski paket koji se koristi u automobilskoj industriji i Rigid-flex PCB koji se koristi u medicinskim aplikacijama.Uz stručno upoznavanje i ISO13485 i IATF16949 sertifikate, mnogi klijenti su bili veoma zainteresovani za poslovnu saradnju sa Bolionom.

Bolion tech se uvijek pridržava koncepta razvoja „Integritet, inovacija, razvoj, dobitna korist“, Ići će u korak sa razvojnim trendom svijeta, biti hrabar u inovacijama, aktivno istraživati, pružati prvoklasne proizvode i usluge globalnom kupaca.


Vrijeme objave: 23.10.2019