Xiamen Bolion Tech.Co., Ltd. perustettiin 23. tammikuuta 2003, ja sillä on 30 000 neliömetriä puhdasta tehdasaluetta ja edistyneimmät FPC-valmistuslaitteet ja testauslaitteet.Kuukausikapasiteettimme on 40 000 neliömetriä.m korkealaatuisia yksipuolisia, kaksipuolisia, kaksikäyttöisiä, monikerroksisia, ilmarakoisia FPC- ja Rigid-Flex-piirilevyjä, joita käytetään laajalti ilmailu-, auto-, lääketieteellisissä laitteissa, teollisuuden ohjauksessa ja kulutuselektroniikkateollisuudessa.

Olemme CPCA:n (China Printed Circuit Association) pysyvä jäsen ja olemme saaneet palkintoja Xiamen Cityn korkean ja uuden teknologian yrityksenä, joka on yksi 100 suurimmasta kiinalaispiirilevyyrityksestä ja yksi 10 suurimmasta kiinalaisista innovatiivisista elektroniikkakomponenteista. lisäksi voitti "National Brand Enterprises" -palkinnon PCB:stä Kiinassa.Olemme läpäisseet ISO9001, IATF16949 (autot), ISO 13485 (lääketieteelliset laitteet) ISO14001 (ympäristö) sertifikaatit.Sarjamme FPC- ja Rigid-flex -levymme ovat UL-sertifioituja ja täyttävät RoHS- ja WEEE-ympäristövaatimukset (SGS:n testaama).Hyvän laadun ja parhaan palvelun ansiosta meillä on erinomainen maine FPC-alalla.