Nguvu ya R&D

Teknolojia ya msingi 1———FPC ndefu na kubwa sana: Urefu hadi 30m.Picha ya Kitengo 250*2000MM

Teknolojia ya msingi 2—–Changamano na FPC maalum:Bodi ya ulinzi ya pakiti ya betri,Multilayerna au bila airgap FPC, Hadi safu 12Rigid-Flex PCB.

Teknolojia ya msingi 3—Patent za FPC: 77 kabisa.Muundo wa matumizi : 68 Hati miliki ya Uvumbuzi: 9