软板制程

 

描述 常规 特殊
最小线宽 .07毫米 .05毫米
最小线距 .07毫米 .05毫米
最小钻孔 Φ0.15mm Φ0.1mm
外形公差 +/- 0.1 毫米 +/-0.05毫米
拼版尺寸 250毫米×340毫米 550mm X 630mm*最大。长度可达30米
阻抗控制 +/- 10%
最大层数能力 12层
厚径比 2:1(最小φ0.1mm)
5:1(最小φ0.2mm)
8:1(最小φ0.3mm)
月产能 400,000 平方英尺 / 40,000 平方米

 

材料
基材膜 聚酰亚胺 (0.5mil、1mil、2mil) 聚酯 (0.5mil、1mil)
导电材料 铜箔 ( 1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz, Mix 7oz )
康铜
铬镍铁合金600
银浆
碳浆
胶系 环氧树脂、丙烯酸、粘合性
绝缘材料 聚酰亚胺(0.5mil、1mil、2mil)(黄色、白色、黑色)
聚酯纤维(1 百万、2 百万)
阻焊层(绿色、黄色、黑色……)
压敏胶 3M467、3M468、3M9077、TESA8853……
加强筋 PI、FR4、PET、钢、铝……

 

表面处理 厚度
镀金 镍:3-9um;金:0.03-0.09um
化学沉金 镍:3-9um;金:0.03-0.09um
镀硬金 镍:3-9um;金:0.1-0.3um
镀锡 锡:3-7um
化锡 是的
抗氧化 是的