フレックス PCB アセンブリ

簡単な説明:


  • 材料:カトポンまたは同等品
  • 仕上げる:ENIG (Ni: 2-6um; Au: 0.03-0.10um)
  • 銅箔:1/3オンス、1/2オンス、1オンス、2オンス
  • ポリイミド:0.5ミリ、1ミリ。2mil (ブラック、ホワイト、アンバー)
  • 分。行間隔:0.06mm/0.07mm
  • インピーダンス許容差 (該当する場合):±10%
  • 分。ドリル穴:+/- 0.10MM
  • PTH耐性:+/- 0.075mm
  • シルクスクリーン:ホワイトまたはブラック (未定)
  • 輪郭公差:+/-0.10MMまたは0.05MM
  • 配送:配列ごと、または個々の部分ごと
  • 製品の詳細

    デザインサポート

    HMLV、クイックターンサービス

    配送ソリューション

    製品タグ

    当社は、お客様がコンポーネントを供給するコンポーネントの委託販売や、組み立てプロセスのあらゆる側面を当社が処理するターンキー サポートなど、柔軟な PCB アセンブリ サービスを提供できます。お客様が供給したコンポーネントを使用する必要がある場合でも、組み立てプロセス全体を当社で処理する必要がある場合でも、当社にはお客様のニーズを満たす能力があります。私たちの目標は、お客様の特定の要件を満たすシームレスで効率的な組み立てプロセスを保証することです。ベアボードから組み立てまで、当社がお客様のプロジェクトを担当します。

     

    注: フレキシブル PCB アセンブリの場合、プリベークは必ず必要です。プリベークプロセスは、実際のはんだ付けプロセスが行われる前に、フレキシブル回路やコンポーネントなどの材料に存在する可能性のある水分を除去するのに役立ちます。これは、組み立て中の層間剥離やはんだ接合の欠陥などの問題を防ぐために重要です。材料をプリベークすることで、フレキシブル PCB アセンブリの全体的な品質と信頼性が向上します。




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  • IPC 6013 によると、ボードの種類には以下が含まれます。
    タイプ1片面フレキシブルプリント基板
    タイプ2両面フレキシブルプリント基板
    タイプ3多層フレキシブルプリント基板
    タイプ 4 多層剛性と柔軟な素材の組み合わせ

    線幅・間隔からスタックアップ(材料選定)、特にインピーダンス制御値の計算など、設計を進める初期段階での技術サポートが重要です。ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

    ボリオンは、すべての新しいプロジェクトは量産前にプロトタイプの確認を行うことを推奨しています。プロトタイプは技術レビューにとって重要ですが、一方で、量産のために最も競争力のある価格とリーズナブルなリードタイムを得ることが役立ちます。

    クイックターンプロトタイプから量産まで、当社はお客様のリードタイム要件を満たすために最善を尽くしています。

    説明 FPC試作
    (≤1平方メートル
    FPC標準ターン
    (≧10㎡
    SMTアセンブリ
    片面FPC 2~4日 6~7日 2~3日
    両面FPC 3~5日 7~9日 2~3日
    多層/エアギャップ FPC 4~6日 8~10日 2~3日
    リジッドフレックスボード 5~8日 10~12日 2~3日
    * 営業日

    配送指示がある場合はそれに従い、ない場合は最も競争力のある配送条件、FedEx、UPS、DHL に合わせて調整させていただきます。アモイ ボリオンは税関に関するあらゆる事務手続きの経験があります。

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