Flex PCB-assemblage

Korte beschrijving:


  • Materiaal:Katpon of equivalenten
  • Finish:ENIG (Ni: 2-6um; Au: 0,03-0,10um)
  • Koperfolie:1/3 OZ, 1/2 OZ, 1 OZ, 2 OZ
  • Polyimide:0,5mil, 1mil.2mil (zwart, wit, amber)
  • Min.Regelafstand:0,06 mm/0,07 mm
  • Impedantietolerantie (indien van toepassing):±10%
  • Min.Boren gat:+/- 0,10MM
  • PTH-tolerantie:+/- 0,075 mm
  • Zeefdruk:Wit of zwart (nader te bepalen)
  • Overzichtstolerantie:+/-0,10 MM of 0,05 MM
  • Verzenden:per array of per afzonderlijke stukken
  • Product detail

    Ontwerpondersteuning

    HMLV, Quick-Turn-service

    Verzendoplossingen

    Productlabels

    We kunnen een flexibele PCB-assemblageservice aanbieden, inclusief verzending van componenten waarbij u de componenten levert, evenals kant-en-klare ondersteuning waarbij we alle aspecten van het assemblageproces afhandelen.Of u ons nu nodig heeft om de door u geleverde componenten te gebruiken of om het gehele assemblageproces te verzorgen, wij hebben de mogelijkheden om aan uw behoeften te voldoen.Ons doel is om een ​​naadloos en efficiënt montageproces te garanderen dat aan uw specifieke eisen voldoet.Van kaalkarton tot montage, wij verzorgen uw projecten.

     

    Opmerking: Voor flexibele PCB-assemblage is voorbakken inderdaad noodzakelijk.Het voorbakproces helpt bij het verwijderen van eventueel aanwezig vocht in materialen zoals flexibele circuits en componenten voordat het daadwerkelijke soldeerproces plaatsvindt.Dit is van cruciaal belang om problemen zoals delaminatie of soldeerverbindingsdefecten tijdens de montage te voorkomen.Door de materialen voor te bakken, zorgt u voor een betere algehele kwaliteit en betrouwbaarheid van uw flexibele PCB-assemblage.




  • Vorig:
  • Volgende:

  • Volgens IPC 6013, bordtype inclusief
    Type 1 enkelzijdige flexibele printplaten
    Type 2 dubbelzijdige flexibele printplaten
    Type 3 meerlaagse flexibele printplaten
    Type 4 meerlaagse combinaties van stijve en flexibele materialen

    In een eerder stadium is technische ondersteuning belangrijk voor u bij het ontwerpen, van lijnbreedte/-afstand tot stapeling (materiaalkeuze), vooral voor de berekening van de impedantiecontrolewaarde. Neem gerust contact met ons op als u vragen heeft.

    Bolion beveelt aan dat voor alle nieuwe projecten prototypes moeten worden bevestigd vóór massaproductie.Prototype is belangrijk voor technologiebeoordeling, maar het zou nuttig zijn om de meest concurrerende prijs voor massaproductie en een redelijke doorlooptijd te krijgen.

    Van het Quick-Turn-prototype tot de serieproductie: we doen ons best om aan de doorlooptijdvereiste van onze klanten te voldoen.

    Beschrijving FPC-prototype
    (≤1m²
    FPC Standaardbeurt
    (≥10m²
    SMT-assemblage
    Enkelzijdige FPC 2-4 dagen 6-7 dagen 2-3 dagen
    Dubbelzijdige FPC 3-5 dagen 7-9 dagen 2-3 dagen
    Meerlaagse/luchtspleet FPC 4-6 dagen 8-10 dagen 2-3 dagen
    Rigid-Flex-bord 5-8 dagen 10-12 dagen 2-3 dagen
    * Werkdagen

    Als u uw verzendinstructie volgt, als die er is, zullen we in overeenstemming zijn met de meest concurrerende verzendvoorwaarden, FedEx, UPS, DHL.Xiamen Bolion heeft ervaring met al het papierwerk voor de douane.

    Schrijf hier uw bericht en stuur het naar ons