보강재가 있거나없는 하나의 전도성 층을 포함하는 단면 연성 인쇄 기판.
자세한 내용은보강재를 사용하거나 사용하지 않고 도금 관통 구멍 (PTH)이있는 2 개의 전도성 레이어를 포함하는 양면 연성 인쇄 기판.
자세한 내용은보강재가 있거나없는 PTH가있는 3 개 이상의 전도성 층을 포함하는 다층 연성 인쇄 기판.
자세한 내용은PTH가있는 3 개 이상의 전도성 층을 포함하는 다층 강성 및 유연성 재료 조합.
자세한 내용은Based on different heating element (Copper, Constantan or Inconel 600) to design the circuit lay-out to meet the resistance requirement.
자세한 내용은Supporting Turnkey or component consignment
자세한 내용은With nearly 20 years' experience in electronics industrial, Xiamen Bolion is specialized in manufacturing Flex Circuitry which including single-sided FPC, Double-Sided FPC, Dual Access FPC, Kapton Heater, Rigid-Flex PCB for Medical and Biotech, Automotive, Aerospace and Defense, Consumer, IOT and Wearable Device, industrial, etc., Multilayer PCB up to 12 layers, Electronics assembly also could be supported in house.
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Xiamen Bolion Tech. Co., Ltd. was established in Jan. 23, 2003 with 30,000 sq. m of clean plant area and the most advanced FPC manufacturing equipment and testing instruments. Our monthly capacity is 40,000sq. m of high-quality Single-sided, Double-sided, Dual-access, Multilayer, Air-gap FPCs, Rigid-Flex PCBs and assembly, which are widely used in the automotive, battery pack, medical devices, industrial control, aerospace, and consumer electronics industries.
긴 저녁 식사 및 대형 FPC : 길이 최대 30m
복잡하고 특수한 FPC : 배터리 팩 보호 보드, 에어 갭 FPC 유무에 관계없이 다층 최대 12 층 Rigid-Flex PCB.
FPC 특허 : 66 개.