Eis Produkter

Platin Qualitéit dreift d'Welt

Mat bal 20 Joer Erfarung an der Elektronikindustrie ass Xiamen Bolion spezialiséiert op d'Fabrikatioun vu Flex Circuitry, déi eenzegsäiteg FPC, Double-Sided FPC, Dual Access FPC, Kapton Heizung, Rigid-Flex PCB fir Medizin a Biotech, Automotive, Raumfaart a Raumfaart abegraff. Verdeedegung, Konsument, IOT a Wearable Device, Industrie, etc., Multilayer PCB bis zu 12 Schichten, Elektronik Assemblée kéint och doheem ënnerstëtzt ginn.
Kontaktéiert e Spezialist

  • Wëllkomm fir Bolion Tech ze besichen.

Iwwer eis

Xiamen Bolion Tech.Co., Ltd gouf am Januar etabléiert 23, 2003 mat 30.000 Metercarré propper Planz Beräich an déi fortgeschratt FPC Fabrikatioun Equipement an Testen Instrumenter.Eis monatlecht Kapazitéit ass 40.000 sq.m vu qualitativ héichwäerteg Single-sided, Double-sided, Dual-Access, Multilayer, Air-Gap FPCs, Rigid-Flex PCBs an Assemblée, déi wäit an der Automobilindustrie, Batterie Pack, medizinesch Geräter, industriell Kontroll, Raumfaart benotzt ginn, an Konsument elektronesch Industrien.

Eis Virdeel

Wat mécht eis an der PCB Industrie eraus?

Platin Qualitéit Driving der Welt.
Mir sinn engagéiert Premium Qualitéit Produit a Service fir geschätzte Clienten ze liwweren

Virdeel

Eis Virdeel

Staark R&D Power

Supper laang a grouss FPC: Längt bis 30m
Komplex a speziell FPC: Batterie Pack Schutz Board, Multilayer mat oder ouni Loftspalt FPC Bis zu 12 Layer Rigid-Flex PCB.
FPC Patenter: 66 Ganzen.

Kär Technologie

Eis Virdeel

Mat Jorzéngt Relatiounen

Mir schaffen enk mat eise Matière première Fournisseuren.

Partnerschaft

Eis Virdeel

Op Zäit Liwwerung

Ënnerstëtzt Hight Mix Low Value Flex a Rigid-Flex PCB Ufuerderung.

Voll Haus Prozess

Eis Virdeel

SMT Assemblée

Vum FPC Design bis Pilot Run, Masseproduktioun, Assemblée, Test, mir ënnerstëtzen souwuel Turn-Key wéi och Komponent Sendungsprojet.

Assemblée