補強材の有無にかかわらず、1 つの導電層を含む片面フレキシブル プリント基板。
さらに詳しくメッキスルーホール (PTH) を備えた 2 つの導電層を含む両面フレキシブルプリント基板 (補強材ありまたはなし)。
さらに詳しく補強材の有無にかかわらず、PTH を含む 3 つ以上の導電層を含む多層フレキシブル プリント基板。
さらに詳しくPTH を備えた 3 つ以上の導電層を含む、多層の硬質材料と可撓性材料の組み合わせ。
さらに詳しくさまざまな発熱体 (銅、コンスタンタン、またはインコネル 600) に基づいて、抵抗要件を満たす回路レイアウトを設計します。
さらに詳しくターンキーまたはコンポーネントの委託販売のサポート
さらに詳しくエレクトロニクス産業で 20 年近くの経験を持つ厦門 Bolion は、片面 FPC、両面 FPC、デュアルアクセス FPC、カプトン ヒーター、医療およびバイオテクノロジー、自動車、航空宇宙および産業向けのリジッドフレックス PCB を含むフレックス回路の製造を専門としています。防衛、民生、IoTおよびウェアラブルデバイス、産業用など、最大12層の多層PCB、エレクトロニクスアセンブリも社内でサポートできます。
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私たちは大切なお客様に最高品質の製品とサービスを提供することに尽力します
超長大FPC:長さ最大30m
複雑で特殊な FPC: バッテリー パック保護ボード、エアギャップ FPC ありまたはなしの多層最大 12 層のリジッドフレックス PCB。
FPC特許:合計66件。
当社は原材料サプライヤーと緊密に連携しています。
ハイトミックスローバリューフレックスおよびリジッドフレックスPCB要件をサポートします。
FPC設計からパイロットラン、量産、組立、テストまで、ターンキープロジェクトと部品受託プロジェクトの両方をサポートします。