Single-sided flexibel gedréckte Brieder déi eng konduktiv Schicht enthalen, mat oder ouni Versteifer.
MÉI DETAILERDuebelsäiteg flexibel gedréckte Brieder mat zwee konduktiv Schichten mat plated-through-Lächer (PTHs), mat oder ouni Versteifer.
MÉI DETAILERMultilayer flexibel gedréckte Brieder mat dräi oder méi konduktiv Schichten mat PTHs, mat oder ouni Versteifer.
MÉI DETAILERMultilayer steif a fexibel Materialkombinatiounen déi dräi oder méi konduktiv Schichten mat PTHs enthalen.
MÉI DETAILERBaséierend op verschidden Heizelementer (Kupfer, Constantan oder Inconel 600) fir de Circuit Layout ze designen fir d'Resistenzfuerderung z'erreechen.
MÉI DETAILERËnnerstëtzt Turnkey oder Komponent Sendung
MÉI DETAILERMat bal 20 Joer Erfarung an der Elektronikindustrie ass Xiamen Bolion spezialiséiert op d'Fabrikatioun vu Flex Circuitry, déi eenzegsäiteg FPC, Double-Sided FPC, Dual Access FPC, Kapton Heizung, Rigid-Flex PCB fir Medizin a Biotech, Automotive, Raumfaart a Raumfaart abegraff. Verdeedegung, Konsument, IOT a Wearable Device, Industrie, etc., Multilayer PCB bis zu 12 Schichten, Elektronik Assemblée kéint och doheem ënnerstëtzt ginn.
Kontaktéiert e Spezialist
Xiamen Bolion Tech.Co., Ltd gouf am Januar etabléiert 23, 2003 mat 30.000 Metercarré propper Planz Beräich an déi fortgeschratt FPC Fabrikatioun Equipement an Testen Instrumenter.Eis monatlecht Kapazitéit ass 40.000 sq.m vu qualitativ héichwäerteg Single-sided, Double-sided, Dual-Access, Multilayer, Air-Gap FPCs, Rigid-Flex PCBs an Assemblée, déi wäit an der Automobilindustrie, Batterie Pack, medizinesch Geräter, industriell Kontroll, Raumfaart benotzt ginn, an Konsument elektronesch Industrien.
Platin Qualitéit Driving der Welt.
Mir sinn engagéiert Premium Qualitéit Produit a Service fir geschätzte Clienten ze liwweren
Supper laang a grouss FPC: Längt bis 30m
Komplex a speziell FPC: Batterie Pack Schutz Board, Multilayer mat oder ouni Loftspalt FPC Bis zu 12 Layer Rigid-Flex PCB.
FPC Patenter: 66 Ganzen.
Mir schaffen enk mat eise Matière première Fournisseuren.
Ënnerstëtzt Hight Mix Low Value Flex a Rigid-Flex PCB Ufuerderung.
Vum FPC Design bis Pilot Run, Masseproduktioun, Assemblée, Test, mir ënnerstëtzen souwuel Turn-Key wéi och Komponent Sendungsprojet.